《大连理工大学学报杂志》发表论文赏析
作者:马雅丽,刘文开,路学成,刘冲
摘要:设计并制作了微注塑模具型腔.利用无背板生长法,采用UV-LIGA套刻技术和掩膜腐蚀技术,直接在合金钢基底上制作具有微阵列结构、微注塑浇口、微排气通道、排气孔、聚合物熔体流道等结构的微注塑模具型腔.对SU-8厚胶的光刻工艺参数进行优化,给出厚度350μm的SU-8胶的建议工艺条件固定边框厚度进行刮胶;梯度升温前烘,自65℃至85℃每隔5℃间歇式升温,且85℃的烘焙时间为5.5~6.0h;紫外光接触式曝光,剂量630mJ/cm2;85℃中烘15min,显影20min.针对Ni微细电铸过程中产生节瘤现象分析原因并改善工艺参数,将电流密度和pH分别控制在3A/dm2以下和3.8~4.4.最终成功获得高质量的微注塑模具型腔.
关键词:UV-LIGA技术SU-8胶微细电铸微注塑模具型腔
基金资助:“十一五”国家科技支撑计划资助项目(2006BAF04B13).