三维集成微波组件技术：进展与展望
来源：电讯技术杂志2023年第1期北京时间：
作者：黄建
单位：(中国西南电子技术研究所，成都 610036)
摘要：介绍了三维集成微波组件的典型集成架构及其特点，综述了三维集成微波组件基板技术、垂直互连及热设计等关键技术研究现状，对主要技术性能进行了对比分析。介绍了三维集成微波组件可靠性理论与技术研究进展及后续研究方向。分析了三维集成微波组件技术发展趋势，提出了重点技术攻关方向建议，并对三维集成微波组件技术发展和应用前景进行了预测。
关键词：三维集成；微波组件；异质集成；垂直互连；应用前景；
