《电讯技术杂志》发表论文赏析
作者:周宇戈,陈加进,王明阳,杜平安
单位:(中国西南电子技术研究所,成都 610036;电子科技大学 机械电子工程学院,成都 611731)
摘要:微小通道液冷散热技术是近年来电子设备热设计研究的热点,已逐渐用于高热流密度电子设备的散热。然而真正实现工程应用仍存在诸多困难,主要原因是与之匹配的工艺技术尚不完善。研究了天线铝合金微小通道冷板的3D打印技术,介绍了工艺流程,加工了多个小尺寸芯片和大尺寸天线阵面的微小通道冷板。经分析,3D打印基本能实现复杂拓扑结构微小通道冷板的成型,但仍存在通道堵塞、表面凹坑和翘曲等问题。
关键词:天线阵列;微小通道;液冷散热;金属3D打印;流动传热实验;
基金资助:国防基础科研计划重点项目(JCKY2013210B004)