多层微波集成电路中微带线层间互连仿真

来源：电讯技术杂志2017年第11期北京时间：

作者：姬五胜,姬晓春,孙发坤,刘颖

单位：(天津职业技术师范大学 天线与微波技术研究所，天津300222)

摘要：针对多层微波集成电路设计的微带线层间互连问题，介绍了垂直通孔互连、垂直带条互连和层耦合过渡互连三种高性能的互连方法，并且采用三维电磁仿真软件HFSS对这三种互连结构进行了建模和仿真。仿真结果表明，垂直通孔互连和垂直带条互连在0.1～25 GHz的频宽范围内，回波损耗S11-1 dB，互连性能优良，而层耦合过渡互连在20～68 GHz内回波损耗S11 -1 dB，具有在毫米波频段实现互连的潜力。

关键词：多层微波集成电路；垂直通孔互连；垂直带条互连；层耦合过渡；S参数；

基金资助：天津职业技术师范大学2014年校级预研项目(KJY14-05)