一种低损耗毫米波垂直互联设计
来源：电讯技术杂志2017年第7期北京时间：
作者：张先荣
单位：(中国西南电子技术研究所，成都 610036)
摘要：设计了一种利用球栅阵列(BGA)的毫米波垂直互联，解决了毫米波系统三维（3D）集成时层间信号互联的低损耗传输问题。根据传输线理论，利用电磁仿真软件对这种采用BGA的垂直互联进行了仿真，并对层间通孔半径、焊球半径、焊盘半径等对传输性能的影响进行了分析。样件测试结果显示，在28.4~30.4 GHz，其层间垂直传输损耗小于0.36 dB，反射小于-15 dB。该垂直互联结构简单、性能良好，可广泛用于毫米波微系统3D集成。
关键词：毫米波微系统；垂直互联；球栅阵列；3D集成；
基金资助：中国西南电子技术研究所发展创新基金（H15028）
