基于Cu、Sn预成型焊片的高温SiC芯片焊接材料研究

来源：电工电能新技术杂志2018年第10期北京时间：

作者：徐红艳， 周润晖， 宁圃奇,， 徐菊,

单位：1. 中国科学院电工研究所， 北京 100190；
\r\n2. 北京航空航天大学材料科学与工程学院， 北京 100191；
\r\n3. 中国科学院大学， 北京 100049

摘要：开展了基于Cu、Sn复合粉末的SiC芯片焊接材料研究。通过电镀工艺制备Cu、Sn复合粉末、液压成型制备预成型焊片以及三维网络接头结构的设计及焊接工艺研究，优化了Cu颗粒强化界面金属间化合物（IMCs）三维网络结构的制备工艺；研究了接头组织形貌演变规律及相变失效模式，揭示了接头失效机制，为高温SiC芯片焊接材料开发提供理论基础及技术指导。

关键词：Cu、Sn复合粉末, 电镀, 预成型, 网络结构, 失效机制

基金资助：国家自然科学基金项目（51777203）、国家重点研发计划“新能源汽车重点专项”项目（2016YFB01000600）