基于平波电抗器模型的交直流混合激励条件下硅钢叠片磁性能的模拟与验证

来源：电工电能新技术杂志2016年第1期北京时间：

作者：刘 洋, 景崇友,李 琳,聂京凯,范亚娜,程志光

单位：1. 保定天威集团有限公司, 河北 保定 071056; 2. 华北电力大学新能源电力系统国家重点实验室, 北京 102206; 3. 国网智能电网研究院, 北京 102211

摘要：基于一种外叠片框式平波电抗器模型，研究了交直流混合激励条件下硅钢叠片结构的三维瞬态电磁分析方法，考察了叠片框中的局部磁通密度与线圈表面的法向漏磁。提出了一种适合于工程应用的交直流混合激励条件下叠片框的非均匀磁损耗的简化计算方法，该方法通过为划分的各个子区域赋予相应工况的损耗曲线来考虑叠片框中偏磁磁场分布不均匀导致的局部损耗差异。通过对比磁场以及损耗的计算结果与实验结果，证明了磁场分析方法与所提出的损耗计算方法的有效性。

关键词：交直流混合激励, 平波电抗器, 硅钢叠片, 磁性能模拟, 损耗计算, 偏置磁场